26日,由臺灣聯(lián)華電子股份有限公司在廈門投資建設的12英寸晶圓項目——聯(lián)芯集成電路制造項目,在廈門火炬高新區(qū)舉行動土典禮。臺灣聯(lián)電公司董事長洪嘉聰、美國高通公司總裁德里克·阿博利,以及聯(lián)電公司主要配套廠商高層參加了動土典禮。
聯(lián)芯集成電路制造項目總投資62億美元,設計規(guī)劃最大月產(chǎn)能為12英寸晶圓5萬片,項目計劃2016年12月試生產(chǎn),2021年12月達產(chǎn)。項目達產(chǎn)后,聯(lián)電公司還將繼續(xù)投入資金啟動第二座晶圓廠建設。
據(jù)介紹,該項目投資額巨大、科技含量高、產(chǎn)業(yè)吸附能力強,是以晶圓制造為核心的集成電路價值鏈核心環(huán)節(jié)。該項目將利用臺灣聯(lián)華電子的制造技術、上下游緊密配套關系和國際客戶群體,助推廈門火炬高新區(qū)乃至廈門市的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局,進而構建電子信息產(chǎn)業(yè)千億產(chǎn)業(yè)鏈(群)。
臺灣聯(lián)華電子是全球大型集成電路企業(yè)之一,其官方網(wǎng)站顯示,聯(lián)電目前有兩座運轉中的12英寸晶圓廠,分別位于臺灣和新加坡。
[責任編輯：段雯婷]
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