臺半導(dǎo)體投資額將破100億美元 市場依舊看好

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)日前指出，盡管各大廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及記憶體廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將比去年增長104%，達(dá)到325億美元，臺灣占91.8億美元，比去年增長111%。

　　他指出，2004年至2007年是全球半導(dǎo)體業(yè)投資高峰，期間全球半導(dǎo)體設(shè)備投資支出，占半導(dǎo)體總值的比重約14%；2008年與2009年因國際金融危機(jī)開始下降。今年與2011年的比重僅在11%至12%，不用擔(dān)心業(yè)者大舉擴(kuò)產(chǎn)可能造成供過于求的問題。