臺積電看好TD標準 展訊手機芯片邁向65納米

時間:2008-06-20 13:18　　　來源：太平洋電腦網(wǎng)

　　在昨天的展訊年度技術論壇上，展訊CEO武平透露，目前已與臺積電合作共同研發(fā)65納米工藝技術，未來展訊手機芯片也將是臺積電65納米工藝的重要客戶，目前雙方除了在65納米工藝技術進展順利外，也計劃將合作延續(xù)到下一代的45納米和32納米技術，預計最快2009年會有初步成果。

    展訊是大陸最大手機芯片解決方案提供商，這次與臺積電合作，可謂雙強聯(lián)手，全力搶攻大陸內需市場。

    臺積電中國區(qū)總經理趙應誠表示，與展訊合作屬于長期的合作伙伴，他認為，大陸市場特色絕對不同于西方社會，他相信大陸自主的手機標準TD-SCDMA絕對會走出自己的路。他還建議，TD-SCDMA除了要順利走向市場化，也要更積極地走向國際化。趙應誠說，全球手機芯片市場約120億-150億美元，年成長率約20%，是相當有增長潛力的商機。

    展訊目前的國際競爭對手包括德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導體(STMicro)、英飛凌(Infineon)與恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等。

    據(jù)了解，展訊在先進生產工藝方面與臺積電的合作相當緊密，65納米是臺積電近期力推的工藝技術，也獲得了展訊的積極采用，可說是臺積電在大陸最重量級的客戶。大陸手機芯片市場龍頭臺灣聯(lián)發(fā)科技同樣是臺積電的重要客戶，雙方合作據(jù)說從90納米開始。

編輯:胡珊珊